고발열 전자기기 냉각 특허

발명의 명칭: 고성능 프로세서를 위한 냉각 구조

등록번호: 제 10-2855306 호

출원번호: 제 10-2024-0072486 호

출원일: 2024년 06월 03일

등록일: 2025년 09월 01일

특허권자: 임종수, 주식회사 엠에이치에스

발명자: 임종수

임종수님은 2024년 06월 03일, 고성능 프로세서를 위한 냉각 구조에 대한 특허를 출원하였으며, 2025년 09월 01일 등록을 완료하였습니다

해당 기술은 고성능 프로세서에서 발생하는 열을 효과적으로 분산 및 냉각하기 위한 구조로, 시스템 안정성과 성능 유지에 기여하며, 컴퓨터 하드웨어, 산업용 장비 및 고발열 전자기기 분야에서 활용될 수 있습니다.